12月10日，紅米在北京舉辦了Redmi K30系列新品發布會，正式推出了Redmi K30的4G版和5G兩款手機，而此前一度備受期待的配置更強悍的Redmi K30 Pro并沒有亮相，好在隨后官方就表示，該機有望在今年3月與大家見面。現在有最新消息，隨著發布時間的臨近，近日開始有越來越多關于該機的細節得到外媒的詳細曝光。

據外媒Android Authority最新公布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的RedmiK30 Pro機型將延續前作K30 5G的外觀設計思路，總體不會有太大的變化，依舊將采用雙開孔OLED全面屏設計，屏幕刷新率為120Hz，分辨率為FHD+。雖然還是沒有詳細的外觀圖亮相，不過此前Redmi K30產品經理、Redmi ID設計師@畫東畫西MI曾透露，K30 5G的外觀“絕對閃耀”。

至于其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K30 Pro有望在今年3月亮相，配置正如此前爆料的那樣，將搭載最頂級的驍龍865旗艦芯片，搭配X55基帶，支持雙模5G網絡。除此之外，此前小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰曾在聯發科天璣1000L芯片發布會上發言，據此有媒體猜測K30 Pro也有可能搭載這款聯發科天璣1000L芯片，目前更確切的消息還未可知。

據悉，全新的Redmi K30 Pro新機有望在今年3月與大家見面，截至目前官方和外界透露的確切消息還不太多，更多詳細信息，我們拭目以待。