Twitter博主xiaomishka曝光了一張疑似Redmi K30的真機(jī)照。照片顯示該機(jī)正面右上角有兩顆打孔攝像頭，與此前Redmi8發(fā)布會(huì)上盧偉冰所說的一致——Redmi K30支持SA/NSA雙模5G，而且是Redmi首款挖孔屏機(jī)型，并且是雙孔。

目前有關(guān)Redmi K30的爆料消息不多，盧偉冰15日微博透露稱Redmi K30系列將于2020年正式發(fā)布。配置方面，根據(jù)高通之前的說法，驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)已于2019年第二季度開始向客戶出樣。預(yù)計(jì)搭載該平臺(tái)的終端將于此后很快面市，該平臺(tái)的全部詳細(xì)信息將于今年晚些時(shí)候公布。結(jié)合紅米手機(jī)官微及盧偉冰的說法，K30將搭載驍龍7系列5G移動(dòng)平臺(tái)，這也意味著驍龍7系列5G移動(dòng)平臺(tái)將支持SA及NSA雙模。